近日，学院特聘副研究员彭松涛与电子科技大学、查尔姆斯理工大学（Chalmers University of Technology）合作，在微波领域国际TOP期刊《IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques》上发表了题为“High-Efficiency Substrate-Less Transition Technology From Waveguide to Chip for mm-Wave Active Modules”的研究论文（原文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/11219005）。彭松涛为该论文的第一作者和通讯作者，ok138cn太阳集团529为第一署名单位和通讯作者单位。该研究被国家重点研发计划、国家自然科学基金以及ok138cn太阳集团529高层次人才培育启动计划等项目支持。

随着低空经济的快速发展，工业级无人机对感知与通信系统的距离、精度及可靠性提出了更高要求。当前，机载毫米波前端在能量效率与通道一致性方面的协同提升面临技术瓶颈，其根源在于传统波导-单片微波集成电路集成技术因介电损耗和装配误差等问题已接近性能极限。为此，提出了一种适用于W波段等高频毫米波应用的无基片过渡技术，实现矩形波导与MMIC的直接高效集成。该过渡结构采用脊波导设计，通过计算机数控加工实现单次工艺制造，有效降低了介电与装配损耗。其中，梯形金属探针作为模式转换器，通过金线键合与芯片连接。研究团队制备了两个原型进行验证：基于无源石英衬底的原型在75-110 GHz频段内插入损耗低于0.86 dB；集成商用功率放大器的原型在96-104 GHz频段输出功率与标称值偏差仅为0.5 dBm，表现出优异的能量传输效率。该技术为W波段及更高频段前端系统提供了一种宽带、低损耗、可重复的封装解决方案，有望为下一代无人机的高效能毫米波核心载荷开发提供关键技术支撑，助力国家低空经济战略发展。

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（IEEE T-MTT）由IEEE微波理论与技术学会出版，创刊于1953年，是微波与射频工程领域历史悠久、享有盛誉的核心期刊。该期刊全面覆盖微波理论、有源/无源电路与器件、射频集成电路、微波系统及测量技术等重要研究方向，以其严格的同行评审流程和对工作创新性及技术深度的要求而著称。期刊常年位列中科院、JCR电气电子工程领域Q1区，反映了其发表的论文被全球学术界与工业界广泛引用，具有重要的学术影响力。因此，它被普遍视为该领域的标杆性刊物，是研究人员发布高质量成果、追踪前沿技术进展的核心平台，在学术评价体系中占有重要地位。